〈聯發科法說會倒數〉外資提前調升目標價，旗艦晶片市佔率估再下一城

晶心科 (6533-TW) – RISC-V CPU IP 龍頭，AI、車用授權業務強勁成長

〈技術前瞻〉面板級封裝 FOPLP 挑戰與機會！為何力成、日月光積極卡位？

SEMICON SEA 2026 倒數一週！AI 封測供應鏈大集合，國內設備廠聯手搶攻東南亞 AI 商機

日月光豪擲148億買群創五廠！先進封裝擴產再下一城，SEMICON Taiwan迎來最強技術秀

〈台積電狠甩三星〉市占差距擴大至10倍！SEMICON Taiwan 2026 全球版圖影響力攀登高峰

成熟製程漲價題材發酵！世界先進、聯電雙雙漲停，今年Q2營運增溫將成SEMICON Taiwan矚目焦點

台積電北美技術論壇揭露A13/A12藍圖！今年SEMICON Taiwan料將加碼展示先進封裝整合方案

〈台積電法說點火〉AI需求超級旺！今年9月SEMICON Taiwan先進封裝主題館料將爆棚

南韓2月半導體生產指數年增35%，HMB出貨暢旺

迪思科 (Disco) – 半導體切割與研磨設備隱形冠軍

Chiplet 互連標準 UCIe：打破晶片孤島的「通用語言」

日本半導體展設立「Rapidus專區」，展示2奈米生態鏈雛形

日月光投控拿下NVIDIA B300先進封裝大單

愛德萬測試 (Advantest) – 自動化測試設備（ATE）全球龍頭

FOPLP（面板級封裝）：降低先進封裝成本的「工業革命」

台積電 2026 OIP 歐洲論壇將於阿姆斯特丹召開

三星新任晶圓代工主管首訪台，固樁AI客戶

SK海力士 (SK Hynix) – HBM 市場王者，AI記憶體領導者

CPO vs LPO：AI資料中心的「光」速競賽

SEMICON West 2026 開放註冊，聚焦美國晶片法案執行成效

Rapidus宣佈將與IBM合作開發1.4奈米製程

信越化學 (Shin-Etsu) – 全球矽晶圓霸主，半導體材料隱形冠軍

背面供電網絡（BSPDN）：晶片效能突破的「隱形冠軍」

臺日半導體產業合作論壇5月東京舉行，聚焦材料與設備互補

聯發科Q1營收創單季次高，天璣9400出貨強勁

東京威力科創 (TEL) – 日本半導體設備巨擘，塗佈顯影設備市佔率獨佔鰲頭

High-NA EUV 光刻技術詳解：2nm以下的「光刻巨獸」

SEMICON SEA 2026 公布完整論壇議程，聚焦異質整合與汽車供應鏈

南亞科 (2408-TW) – 台灣DRAM領導廠商，10奈米級製程量產