穎崴科技 (6515-TW) – 全球半導體測試介面領導廠商，自製探針產能突破350萬針

全球半導體市場結構性差異：AI晶片貢獻50%營收，佔比卻不到0.2%

昇陽半導體 (8028-TW) – 先進製程再生晶圓供應龍頭

矽光子技術是什麼？為何成為AI算力互連的關鍵方案？

SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海登場，早鳥報名即將截止

全球DRAM價格創歷史新高：主流顆粒較年初漲455%，消費電子成本佔比飆至35%

巨有科技 (8227-TW) – 先進FinFET製程ASIC設計服務廠商

HBM技術演進與HBF新標準：AI記憶體的下一個戰場

第五屆半導體陶瓷材料技術大會 3月10日山東淄博登場

SEMI上修設備市場預測：2026年達1,450億美元，2027年再創1,560億美元新高

宇川精材 (7887-TW) – 先進製程ALD前驅物材料領導廠商

金剛石熱沉片：破解AI晶片散熱瓶頸的「終極方案」

精測三廠3月20日動土，擴充測試介面產能應對AI需求

全球十大晶片公司市值達9.5兆美元，前三大佔80%，高度集中化加劇

SEMI：2026年全球半導體設備銷售額達1,450億美元，2027年再創1,560億美元新高

High-NA EUV量產就緒：2nm以下製程的里程碑突破

存算一體技術是什麼？如何打破AI晶片的「記憶體牆」瓶頸？

台灣封測廠2026下半年新產能陸續開出：日月光、力成、矽格擴產進度

IDC下修2026年消費電子預測：PC出貨下滑11.3%，智慧手機下滑12.9%

TrendForce：2026年全球八大CSP資本支出突破7,100億美元，年增61%

存儲芯片漲價背後的技術邏輯：HBM產能如何影響整個市場？

鐵電晶體管（FeFET）工作原理：如何實現「存算一體」？

測試介面四強擴產競賽：旺矽、穎崴、精測、雍智2026年產能布局

2025年全球半導體銷售額達7917億美元創新高，AI與存儲領漲

2026年全球存儲市場規模預估達5,749億美元，AI重塑週期邏輯

High-NA EUV 微影技術：如何實現2nm以下節點的量產？

機構：2026年存儲芯片價格漲勢將貫穿全年，DRAM供需剪刀差擴大

TrendForce：2026年晶圓代工市場增長19%，台積電市佔率達72%

熱膨脹應力技術：用溫度調控半導體原子結構的新方法

英偉達GTC大會3月登場，或首度公開1.6nm Feynman芯片