三星第二代3奈米傳接獲 AI 晶片新訂單！台積電長期客戶黏著度護城河深厚，短期影響有限

久元電子 (6261-TW) – 半導體測試與 LED 挑揀設備雙業務並進，車用測試需求升溫

UCIe 3.0 標準正式發布！Chiplet 生態系加速成形，創意、世芯 ASIC 業務可望再添柴火

2026 第三代半導體高峰論壇 6/18 深圳登場！英飛凌、意法半導體領軍聚焦 SiC/GaN 車用進程

Arm 最新 CPU 核心「Coventry」正式發表！創意、世芯 AI 訂單可望再下一城

勝一化工 (1773-TW) – 半導體級電子級溶劑供應商，受惠晶圓廠擴產與先進製程需求

2 奈米 GAA 設計挑戰大解析！EDA 三巨頭推新一代工具，助客戶縮短 design cycle

SEMICON West 2026 7/14 舊金山登場！美國晶片法案執行成效、High-NA EUV 進度成關注焦點

CoWoS 擴產腳步不停歇！台積電 2026 年底產能提前滿載，設備商旺季再延長

同欣電子 (6271-TW) – 陶瓷基板與 CIS 封裝雙引擎，受惠 SiC 功率模組與車用鏡頭需求

矽光子 CPO 商用倒數計時！台積電領軍、日月光布局，2027 年可望規模化量產

台積電年度技術論壇 6/9 新竹登場！A16 量產進度與矽光子 COUPE 將成全場焦點

美光財報、財測雙雙擊敗預期！台系 DRAM 族群喜迎 Q2 漲價行情

采鈺科技 (6789-TW) – 影像感測器 CSP 龍頭，3D 感測與車用 CIS 需求帶動營運升溫

High-NA EUV 量產倒數！ASML 產能瓶頸與光阻劑成最大考驗，台積電、英特爾備戰 2nm 以下

SEMICON Taiwan 2026 八月底啟動！展區首度延伸至南港漢來與雅悅，規模再創歷屆之最

〈聯發科法說〉AI ASIC 接單報捷、天璣 9500 放量，多家外資調升目標價

精材科技 (3374-TW) – 台積電轉投資晶圓級封裝廠，深耕 CIS 與 MEMS 利基市場

〈技術前瞻〉背面供電網絡（BSPDN）進度大比拼！台積電、英特爾、三星競逐 1.6nm 以下關鍵節點

SEMICON SEA 2026 圓滿落幕！AI 封測與第三代半導體成檳城展會焦點，台廠供應鏈收穫豐碩

台積電 2026 OIP 歐洲論壇即將登場：聚焦車用晶片生態與德勒斯登廠進度

美光財報出爐在即！市場聚焦DRAM漲價紅利，台系模組廠Q2營運看旺

辛耘 (3583-TW) – 半導體設備再生與濕製程設備雙引擎，先進封裝擴產大贏家

UCIe 互連標準邁入 3.0 世代！Chiplet 生態系加速成形，台積電、日月光通吃商機

深圳 IICIE 2026 早鳥報名進入倒數，接棒高科技年展、首推「玻璃基板＋矽光子」專區

SK海力士HBM4E規格提前曝光！頻寬再翻倍，台系測試介面廠喜迎肥單

光洋科 (1785-TW) – 半導體靶材材料龍頭，切入先進製程與高階封裝供應鏈

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VLSI TSA 賽後座談延燒，矽光子與 HPC 封測成近期溝通主軸

三星第二代3奈米良率傳突破七成！台積電「客戶黏著度」成護城河，AI訂單無慮