南韓2月半導體生產指數年增35%，HMB出貨暢旺

迪思科 (Disco) – 半導體切割與研磨設備隱形冠軍

Chiplet 互連標準 UCIe：打破晶片孤島的「通用語言」

日本半導體展設立「Rapidus專區」，展示2奈米生態鏈雛形

日月光投控拿下NVIDIA B300先進封裝大單

愛德萬測試 (Advantest) – 自動化測試設備（ATE）全球龍頭

FOPLP（面板級封裝）：降低先進封裝成本的「工業革命」

台積電 2026 OIP 歐洲論壇將於阿姆斯特丹召開

三星新任晶圓代工主管首訪台，固樁AI客戶

SK海力士 (SK Hynix) – HBM 市場王者，AI記憶體領導者

CPO vs LPO：AI資料中心的「光」速競賽

SEMICON West 2026 開放註冊，聚焦美國晶片法案執行成效

Rapidus宣佈將與IBM合作開發1.4奈米製程

信越化學 (Shin-Etsu) – 全球矽晶圓霸主，半導體材料隱形冠軍

背面供電網絡（BSPDN）：晶片效能突破的「隱形冠軍」

臺日半導體產業合作論壇5月東京舉行，聚焦材料與設備互補

聯發科Q1營收創單季次高，天璣9400出貨強勁

東京威力科創 (TEL) – 日本半導體設備巨擘，塗佈顯影設備市佔率獨佔鰲頭

High-NA EUV 光刻技術詳解：2nm以下的「光刻巨獸」

SEMICON SEA 2026 公布完整論壇議程，聚焦異質整合與汽車供應鏈

南亞科 (2408-TW) – 台灣DRAM領導廠商，10奈米級製程量產

半導體廠務系統：晶圓廠的幕後功臣，水、氣、電、化四系統全面解析

世界先進宣布新加坡廠擴產，投資30億美元擴充8吋產能

SEMICON Southeast Asia 2026進入倒數，5月19日檳城登場

頎邦科技 (6147-TW) – 全球LCD驅動IC封測龍頭，OLED驅動IC成新動能

日月光投控3月營收年增35%達850億元，先進封裝營收倍增

EUV微影技術演進：從0.33NA到High-NA，2nm以下製程的關鍵設備

台積電2026 OIP論壇日本場6月10日東京登場，聚焦車用晶片設計

旺矽科技 (6223-TW) – 全球探針卡領導廠商，MEMS探針卡產能倍增

SK海力士HBM4量產時程提前至2026年8月，搶攻NVIDIA Rubin平台訂單