臻宝科技 – 半導體真空腔體零部件「小巨人」，垂直一體化布局打破壟斷

2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高，台積電市佔70.4%穩居龍頭

乾式光阻技術：High-NA EUV時代的關鍵突破，金屬有機化合物如何提升曝光效率？

SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海揭幕，1500家展商共襄萬億時代

TrendForce上修2026年Q1存儲漲幅：DRAM合約價漲90-95%，NAND漲55-60%

鐵電NAND（FeNAND）是什麼？為何能實現1000層堆疊與功耗降低96%？

第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會合肥落幕，聚焦SiC與金剛石

Omdia：2026年全球PC出貨量預計下降12%至2.45億台，存儲漲價衝擊終端市場

銅燒結技術：功率半導體封裝的「銅代銀」革命，如何破解銅顆粒氧化難題？

強一股份投資10億元建設半導體探針卡製造基地，擴充高端MEMS探針卡產能

日月光投資178億元第三園區動土，預計2028年Q2完工擴充先進封裝產能

量子晶片EDA工具：從實驗室到產業化的關鍵橋樑，72比特版圖僅需6分50秒

長電科技汽車電子與機器人專用晶片封測廠正式啟用，布局高成長應用

受AI與HBM需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出將破1360億美元

可拆卸式光纖陣列模組：CPO規模化量產的最後一塊拼圖，插拔損耗低於1.5dB

本源坤元國產量子晶片設計工業軟體完成第五次迭代，72比特版圖僅需6分50秒

亞昕科技 – 二極體晶圓領導廠商，台灣唯一6吋TVS晶圓供應商

長華科技 (6548-TW) – 半導體封裝材料領導廠商，布局導線架與EMC

台灣光罩 (2338-TW) – 台灣光罩領導廠商，積極布局12吋先進光罩

台特化 (4772-TW) – 矽乙烷與無水氟化氫特殊氣體領導廠商

雍智科技 (6683-TW) – 測試介面技術整合服務商，深耕ASIC測試板

新應材 (4979-TW) – 台積電2奈米黃光微影製程獨家供應商

穎崴科技 (6515-TW) – 全球半導體測試介面領導廠商，自製探針產能突破350萬針

全球半導體市場結構性差異：AI晶片貢獻50%營收，佔比卻不到0.2%

昇陽半導體 (8028-TW) – 先進製程再生晶圓供應龍頭

矽光子技術是什麼？為何成為AI算力互連的關鍵方案？

SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海登場，早鳥報名即將截止

全球DRAM價格創歷史新高：主流顆粒較年初漲455%，消費電子成本佔比飆至35%

巨有科技 (8227-TW) – 先進FinFET製程ASIC設計服務廠商

HBM技術演進與HBF新標準：AI記憶體的下一個戰場